东莞肯纳供应Agw银钨合金板导电耐热电火花agw钨电极圆棒定制

钨银合金是以钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属银和钨物性差异较大。因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行获得。
工艺流程为配料混合——压制成型——烧结溶熔——冷加工。
钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高（钨点为3410℃），密度大（钨密度为19.34g/m3）；银导电导热性能优越，钨银合金（成分一般范围为WCu7～WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。

制取方法
钨银合金的制取方法和钨铜合金相同。因为钨的熔点较高跟银不能互熔，所以不能用传统的方法制取，钨银合金的制取必须用粉末冶金方法 

用途
钨银合金的应用与钨铜合金也比较相近，钨银合金曾作为固体火箭的喷管喉衬。在电器开关上，钨银合金更多用于较低电压的断路器、自动开关、接触器等要求抗氧化性好，导电导热性更高，触头尺寸较小，开闭操作频繁的场合。
钨银合金广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业

特点
与钨铜合金相比，钨银合金的导电导热性、塑性和抗氧化性更好，而强度、硬度相对较低，价格较高

产品名称       符号        银          杂质  钨     密度g/cm3 电导IACS%    硬度HB≥    抗弯强度
银钨30	AgW30	70±1.5	0.5	余量  	11. 75               		  75	        75
银钨40	AgW40	60±1.5	0.5	余量  	12.4	                 	           66	        105
银钨55	AgW55	45±2.0	0.5	余量  	13.55                                  54	        115
银钨60	AgW60	40±2.0	0.5	余量  	14	                	           51	        125
银钨65	AgW65	35±2.0	0.5	余量  	14.5	                        	   48	        135
银钨70	AgW70	30±2.0	0.5	余量  	14.9  	45            	  150	657
银钨75	AgW75	25±2.0	0.5	余量  	15.4 	41            	  165	686
银钨80	AgW80	20±2.0	0.5	余量  	16.1 	37            	  180	726